在当前智能汽车飞速发展的时代，智能座舱作为连接人与车的关键交互载体，正日益成为各大车企和芯片厂商角逐的热门领域。

而热门领域，从来都不会缺乏竞争。

高通凭借在通信和芯片技术领域的深厚积累，长期占据着重要的市场份额；英伟达凭借图形处理能力和人工智能方面的技术优势，在高端智能座舱芯片市场也开始崭露头角。近两年，我们可以很明显的感受到，越来越多的国内外企业，都在集中发力，推出了各自的座舱芯片产品，试图在这个快速增长的领域分走更大的市场蛋糕。

作为本土车规芯片的领军企业，芯驰科技已经在座舱芯片激烈的市场竞争中脱颖(yǐng)而(ér)出。驾趣智库研究院最新数据（国内乘用车上(shàng)险(xiǎn)量(liàng)）显示，2025年1-3月，在10万元以上的车型中，芯驰的X9系列座舱芯片（包括仪表、中控和域控）装机量位居本土第一名。

这一成绩的取得，绝非偶然。

芯驰领跑本土座舱芯片市场的底层逻辑

芯驰科技成立于2018年。

彼时的国内汽车市场上，电动化、智能化的行业大势已经初显端倪，对车规级芯片的需求量(liàng)，迅(xùn)速(sù)井(jǐng)喷(pēn)，市(shì)场(chǎng)潜(qián)力(lì)巨(jù)大(dà)。只(zhǐ)不(bù)过(guò)，当(dāng)时(shí)的(de)车(chē)规(guī)级(jí)芯(xīn)片(piàn)市(shì)场(chǎng)，被(bèi)国(guó)际(jì)芯片巨头强势垄断，他们凭借先发优势和已经形成的技术壁垒，控制着全球车规芯片市场绝大部分的份额，筑起了一道看似难以逾越的高墙。

当时的芯片“卡脖子”事件，一度就曾闹的沸沸扬扬，整个行业都掀起了一场供应链安全的大讨论。如何才能有效的解决问题呢？行业统一的答案都是加速本土芯片企业的发展，而芯驰科技，就是其中非常有代表性的一个。

2019年芯驰科技完成了中国第一颗16nm车规SoC芯片流片。此后几年时间里，随着中国汽车智能化进程的不断提速，本土芯片企业也实现了快速崛起，以芯驰科技为代表的本土企业通过技术创新和精准的定位，逐步打破了外资企业的市场垄断。芯驰科技的一系列产品迅速量产落地，并大规模上车装载，成为近年来，国产车规主控芯片落地与量产速度最快的公司之一，尤其是在座舱领域，芯驰科技更是建立起了全面领跑的优势。

数据显示，截止目前，芯驰科技的全系列产品累计出货量已经超过800万片，覆盖了全球100多款主流车型。那么问题也来了，短短数年间就能在外资巨头的环伺中成长为本土芯片市场上的“独角兽”企业，芯驰科技究竟有何魅力？

图片来源：芯驰科技

面对严峻的市场形势，芯驰科技没有选择在巨头的阴影下亦步亦趋，而是另辟蹊径，以“场景定义芯片”为破局之道，踏上了技术与商业双轮驱动的逆袭征程。从最初的技术攻坚，到产品的打磨优化，再到市场的开拓布局，每一步都走得平稳且坚定，也正是基于此，芯驰科技才能率先成功突围，不仅改写了行业格局，更点燃了国产芯片崛起的希望之火。

汽车芯片技术门槛高、认证标准严苛，国际垄断的格局都是现实存在的困境，想要破局，首先要做的事情就是打磨全栈自研能力，只有坚持自研，才能突破技术封锁，掌握核心竞争力。从成(chéng)立(lì)之(zhī)初，芯驰科技就组建了一支由行业资深专家组成的研发团队，投入大量资源进行技术研发，打造出了完善的产品矩阵。

以芯驰X9座舱芯片系列产品为例，可以全面覆盖各类座舱处理器的需求，从仪表到车载信息娱乐系统再到座舱域控、舱泊一体等，从入门级到旗舰级的座舱应用场景，芯驰X9都能完美适配，在上汽、奇瑞、长安、一汽、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企的50多款主流车型上实现量产，覆盖多款本土销量领先和大量出海的车型。

芯驰E3系列高端智控MCU同样强大，已经拿下多个“国内首个”。芯驰E3系列是国内首个支持激光雷达量产的高性能MCU，在理想L系列、零跑C10、零跑C16等爆款车型上都已经量产搭载。此外，作为国内首个应用于主动悬架的车规控制芯片，搭载芯驰E3系列的悬架控制器也已经在奇瑞瑞虎9、星途瑶光等车型上量产；在电传动领域，威睿能源基于芯驰E3系列打造的OBC+DCDC，也已经在smart精灵#1、smart精灵#3、极氪X等车型上量产，并出海到了欧洲市场。

全栈自研带来的技术优势之外，芯驰科技还是生态建设方面的“高手”，构建了开放、共赢的产业生态。

车规级芯片市场潜力巨大，竞争也大，要在激烈的市场竞争中脱颖而出，与合作伙伴深度协同的创新也非常重要。芯片厂商和Tier1、车企之间，需要由从前的单侧供应关系转变为多方共赢的新生态。

芯驰科技与上汽大众等多家车企成立了联合创新中心，和主机厂伙伴实现了深度绑定，深入了解主机厂的需求，共同定义“场景化芯片”，还与上下游“伙伴”构建了生态开放的“技术共同体”，实现资源共享、优势互补的同时，还持续推动着整个汽车产业的智能化升级。

X10“出鞘”，再引领一场重新定义AI座舱的新“革命”

以芯驰科技为代表的本土芯片企业迅速崛起，带来了国内智能化市场的“日新月异”。

供应链安全方面，减少了对外资芯片的依赖，尤其在高端市场上逐步实现国产替代后，全面提升了产业链的自主可控能力。成本方面，本土芯片企业的技术创新、高集成度的设计以及本土化服务优势等，也在持续优化着整车企业的BOM成本和开发周期。

当然，更大的变化还体现在市场的规模化上。

我们以智能座舱为例。驾趣智库研究院统计的数据显示，在国内乘用车市场上，智能座舱的渗透率正以每年约11%的增速提升，2024年国内乘用车市场的智能座舱渗透率已达73%。今年前两个月，国内乘用车市场的智能座舱渗透(tòu)率还在持续提升，其中10-20万元价位区间的渗透率从去年同期的70.5%提升至77.4%，20-30万元区间的渗透率更是从64.8%同比提升至84.9%。

图片来源：驾趣智库

规模在爆发，应用场景也在持续进化。伴随着时代车轮的加速向前，大模型技术上车成为行业内新的竞速赛道，传统智能座舱正加速向AI座(zuò)舱(cāng)升(shēng)级(jí)，更(gèng)聪(cōng)明(míng)、更(gèng)自(zì)然(rán)、更(gèng)贴(tiē)心(xīn)的(de)座(zuò)舱(cāng)功(gōng)能(néng)和(hé)体(tǐ)验(yàn)，成(chéng)为(wèi)众(zhòng)多(duō)用户购车时的优先选项。

对于以上新变化，芯驰科技也已经早有布局。2023年发布的X9SP，就已经实现AI算法的本地部署，支持车内多模态感知和云端大模型交互。今年上海车展期间发布的最新一代AI座舱芯片X10，更是以前瞻性的技术架构、强大的性能表现以及丰富的AI生态，重新定义了全民AI时代的座舱处理器标准。

图片来源：芯驰科技

X10是芯驰科技对AI座舱核心需求深度理解后打造的新一代产品，不仅是一次技术升级，更是对AI座舱趋势的精准预判。

芯驰X10系列产品采用专为AI计算优化的ARMv9.2 CPU架构，CPU性能高达200K DMIPS；同时X10还集成了1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU，并配置了高达128-bit的LPDDR5X内存接口，速度可以达到9600 MT/s，在行业内是绝对意义上的遥遥领先。芯驰X10还为整个系统提供了154 GB/s的超大带宽，不仅着眼于现在，还为未来更多的AI应用留足了空间。芯驰X10还支持7B参数多模态大模型的端侧部署，解决了云端延迟与隐私问题，可以实现毫秒级响应，推动智能座舱真正从“功能执行”向“主动服务”跃迁。

图片来源：芯驰科技

制程工艺方面，芯驰X10采用了4nm先进制程，相较于当前主流高端车规芯片常用的7nm和5nm制程，4nm在晶体管密度、性能、功耗控制上都有显著提升，可以更好地支持AI座舱在不同应用场景下的应用和AI计算任务，确保产品在整个生命周期中都能保持领先。

在AI大模型迅速普及的当下，将强大的模型顺利部署到车载系统中，不仅是现实需求，也是车企面临的一大挑战。芯驰 X10 带来的是全链路适配的“工具箱”，将为整车企业提供一站式的解决方案，降低AI大模型上车的门槛。正如芯驰科技CTO孙鸣乐所言，AI大模型在车内的部署，市场需求强烈，将AI大模型部署在车内，能够带来全新的用户体验和产业变革机会，催生出更多的创新应用，是一个驱动行业增长的重要方向。而X10系列的推出，正是为了满足大模型上车后，AI座舱对座舱芯片的更高要求。

小结：

芯驰的成功，本质是“技术刚需+商业落地”的精准共振，既不盲目堆砌算力，也不依赖政策保护，而是从车企痛点出发，用平台化产品降低智能化门槛，以本地化服务缩短产品落地周期，最终在市场验证中实现口碑与规模的双增长。用场景定义芯片，靠生态降低门槛，用规模来验证价值，芯驰科技开辟出了本土芯片突围的中国路径。

新产品X10的前瞻布局，不仅仅是为了进一步扩充市场份额，更是在为后续即将爆发的全民AI座舱时代筑基。这场“芯”与“智”的赛跑，芯驰已抢到关键的先发位。这家成立6年多的本土“芯片独角兽”，正加速驶向全球车规半导体的第一梯队。未来，芯驰或将代表中国力量，成为全球智能座舱芯片市场上的重要一极，推动“全民AI座舱”时代的真正到来。